Knihu momentálně nemáme skladem

Thermal and thermal-mechanical simulation for the prediction of fatigue processes in packages for power semiconductor devices

Autoři

Tilo Poller

Parametry

ISBN: 9783944640334
Nakladatelství: Univ.-Verl.

Kategorie

Skripta a vysokoškolské učebnice

Navrhnout úpravu

Varianta knihy

2014

Nákup knihy

Kniha aktuálně není skladem.