Schleifen von Mikrostrukturen in sprödharten Werkstoffen

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In dem Band der IWF-Schriftenreihe wird als zentrales Thema das Schleifen kleinster Strukturen mit Diamantschleifwerkzeugen untersucht und anderen Mikrostrukturierungsverfahren gegenübergestellt. Neben der Betrachtung der Prozessgrößen für die duktile ausbruchsfreie Zerspanung der verschiedenen spröden und harten Versuchswerkstoffe, wird auch die Ermittlung und Diskussion der verantwortlichen Mechanismen behandelt. Die kleinsten geschliffenen Strukturgrößen dieser Untersuchung liegen im Bereich von 5 bis 6 µm.