Knihu momentálně nemáme skladem
System integration in micro electronics
Autoři
Více o knize
In diesem Tagungsband werden u. a. folgende Themen behandelt: Optoelectronic Packaging, Microsystems-packaging, MEMS Packaging, RF-MEMS-Packaging, Micro-Mechatronic Integration, Microcomponents, Microsystems.
Vydání
Nákup knihy
Kniha aktuálně není skladem.