Knihu momentálně nemáme skladem
Untersuchungen zur Eignung des Ultraschalldrahtbondens für die Chipmontage auf MID-Substraten
Autoři
Parametry
Nákup knihy
Untersuchungen zur Eignung des Ultraschalldrahtbondens für die Chipmontage auf MID-Substraten, Ulrike Scholz
- Jazyk
- Rok vydání
- 2004
- product-detail.submit-box.info.binding
- (měkká)
Jakmile ji vyčmucháme, pošleme vám e-mail.
Doručení
Platební metody
Navrhnout úpravu
- Titul
- Untersuchungen zur Eignung des Ultraschalldrahtbondens für die Chipmontage auf MID-Substraten
- Jazyk
- německy
- Autoři
- Ulrike Scholz
- Vydavatel
- Shaker
- Rok vydání
- 2004
- Vazba
- měkká
- ISBN10
- 3832224726
- ISBN13
- 9783832224721
- Kategorie
- Skripta a vysokoškolské učebnice