Knihu momentálně nemáme skladem
Untersuchungen zur Eignung des Ultraschalldrahtbondens für die Chipmontage auf MID-Substraten
Autoři
Varianta knihy
2004, měkkáNákup knihy
Jakmile ji vyčmucháme, pošleme vám e-mail.
2004, měkkáPřes Balíkovnu doručujeme za 49 Kč
2004, měkká