Knihu momentálně nemáme skladem
Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene
Autoři
Varianta knihy
2005, měkkáNákup knihy
Jakmile ji vyčmucháme, pošleme vám e-mail.