Knihu momentálně nemáme skladem

Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene

Autoři

Roy Knechtel

Parametry

Kategorie

Skripta a vysokoškolské učebnice

Série: Elektronik

Nákup knihy

Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene, Roy Knechtel

Jazyk
Rok vydání: 2005

Jakmile ji vyčmucháme, pošleme vám e-mail.

Doručení

Platební metody

2021 2022 2023