Nominuj začínající autory na Knihobot literární grant!

Knihu momentálně nemáme skladem

Adhäsionsmechanismen im Packaging von mikroelektronischen Bauteilen

Autoři

Anja Hennig

Parametry

Nákup knihy

Adhäsionsmechanismen im Packaging von mikroelektronischen Bauteilen, Anja Hennig

Jazyk
Rok vydání: 2006

Jakmile se objeví, pošleme e-mail.

Doručení

Platební metody

Nikdo zatím neohodnotil.Ohodnotit

Informace o vydáníNavrhnout úpravu