Experimentelle Untersuchungen von Dünnschicht-Lotsystemen

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Das metallische Waferbonden ist ein Verfahren, das in der Herstellung von hocheffizienten LED-Bauteilen zur Transferierung der funktionalen Schichten vom Epitaxie-Wachstumssubstrat auf ein Träger-Substrat genutzt wird. Durch dieses Verfahren können deutliche Effizienzsteigerungen in Bezug auf die Helligkeit der Bauteile realisiert werden. Somit stellt das Waferbonden einen wichtigen Prozessschritt bei der Herstellung der LED-Bauteile dar. Im Rahmen der vorliegenden Arbeit wurden verschiedene Gold-Zinn und Nickel-Zinn Lotsysteme untersucht. Das Ziel war ein möglichst kostengünstiges Dünnschicht-Lotsystem zur Herstellung von LED-Bauteilen zu entwickeln und hierdurch die Produktionskosten der LED-Bauteile zu senken sowie eine möglichst robuste Lotverbindung zu erzeugen.