Knihobot

Power Electronic Packaging

Design, Assembly Process, Reliability and Modeling

Autoři

Hodnocení knihy

5,0(1)Ohodnotit

Více o knize

Focusing on power electronic packaging, this comprehensive guide explores key topics such as design, assembly, reliability, and failure analysis. It also emphasizes materials selection and incorporates advanced simulation and modeling techniques, making it an essential resource for professionals and researchers in the field.

Vydání

Nákup knihy

Power Electronic Packaging, Yong Liu

Jazyk
Rok vydání
2012
product-detail.submit-box.info.binding
(pevná)
Jakmile ji vyčmucháme, pošleme e-mail.

Doručení

  •  

Platební metody

5,0
Výborná
1 Hodnocení

Tady nám chybí tvá recenze.