Zerstörungsfreie Prüfung geklebter Verbindungen mittels Ultraschall angeregter Thermografie

Ziel dieser Arbeit ist es, ein geeignetes zerstörungsfreies Prüfverfahren zu etablieren und hinsichtlich seines Potentials zur Fehlererkennung innerhalb einer Klebverbindung zu untersuchen und zu bewerten. Dies soll insbesondere unter Berücksichtigung der oben genannten Anforderungen geschehen und mögliche Einflussgrößen auf das Messergebnis sollen charakterisiert werden. Besonderer Wert wird hier - neben der Notwendigkeit der Prozessintegration - auf die Erkennung klebtechnischer Fehler gelegt. Dies können z. B. so genannte „kissing bonds“ sein. Erst nach Ermittlung der Möglichkeiten und Einschränkungen des Verfahrens sind sichere Aussagen über die Erkennbarkeit von Bauteildefekten möglich. Es ist zu klären, wie Defekte verschiedener Art hinsichtlich ihrer Größe und Tiefenlage zu erfassen sind und welcher Zusammenhang jeweils zwischen Defektart und Messergebnis besteht. Für den späteren Praxiseinsatz ist es unabdingbar, bauteil- und materialspezifische Kennwerte zu ermitteln, die eine optimale Effizienz des Verfahrens ermöglichen.