Beiträge zur Adhäsionsverbesserung von Metall-Polymer-Verbunden in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

Die stetige Forderung des Marktes nach Erweiterung des Funktionsumfanges elektronischer Baugruppen und Geräte führt zum Einsatz neuer Werkstoffe. Polymere stellen hier ein inno-vatives Potential aufgrund ihrer vorteilhaften Eigenschaften für die Aufbau- und Verbindungstechnik dar. Für die Qualität und Zuverlässigkeit eines Polymer-Metallverbundes ist die Haft-festigkeit eine wichtige Größe. Das Ziel der vorliegenden Arbeit ist es, Wege und Möglichkeiten zur Verbesserung und Beschreibung der Adhäsion, die nicht direkt messbar ist, solch ausgewählter Verbunde aufzuzeigen. Die Haftfestigkeit eines Polymer-Metallverbundes lässt sich durch verschiedene Plasmabe-handlungen des Polymers vor dem Metallisieren positiv beeinflussen. Diese adhäsionsverbessernde Maßnahme wird in der vorliegenden Arbeit charakterisiert. Ausgehend von der Definition der Adhäsion erfolgten Untersuchungen zum energetischen und topologischem Verhalten der Polymeroberflächen. Zum Einsatz kamen die Kontaktwinkelmethode, Rasterkraftmikroskopie, Rasterelektronenmikroskopie und Laserabtastung. Der Nachweis der che-mischen Veränderung des durch die Plasmabehandlung erreichten Oberflächenzustandes wurde mit der Elektronenspektroskopie durchgeführt. Es existiert eine große Anzahl zerstö-render Prüfverfahren zur Ermittlung der Haftfestigkeit. In dieser Arbeit erfolgte die Prüfung der Qualität der Verbundfestigkeit der aufgedampften Metallschicht auf die Polymeroberfläche nach dem Prinzip des Gitterschnittverfahrens.