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Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren.
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Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten, Andreas Vörg
- Jazyk
- Rok vydání
- 2005
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- (měkká)
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- Titul
- Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten
- Jazyk
- německy
- Autoři
- Andreas Vörg
- Vydavatel
- Univ.-Verl. Karlsruhe
- Rok vydání
- 2005
- Vazba
- měkká
- ISBN10
- 3937300848
- ISBN13
- 9783937300849
- Kategorie
- Skripta a vysokoškolské učebnice
- Anotace
- Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren.