Knihu momentálně nemáme skladem
Thermisches Ausdehnungsverhalten von MoCu-, WCu-Werkstoffen und FeNi-Schichten für mikrosystemtechnische Anwendungen
Autoři
Parametry
Nákup knihy
Thermisches Ausdehnungsverhalten von MoCu-, WCu-Werkstoffen und FeNi-Schichten für mikrosystemtechnische Anwendungen, Bora Koc demir
- Jazyk
- Rok vydání
- 2008
Jakmile ji vyčmucháme, pošleme vám e-mail.
Doručení
Platební metody
2021 2022 2023
Navrhnout úpravu
- Titul
- Thermisches Ausdehnungsverhalten von MoCu-, WCu-Werkstoffen und FeNi-Schichten für mikrosystemtechnische Anwendungen
- Jazyk
- německy
- Autoři
- Bora Koc demir
- Vydavatel
- Shaker
- Rok vydání
- 2008
- Vazba
- měkká
- ISBN10
- 3832271988
- ISBN13
- 9783832271985
- Série
- Berichte aus der Materialwissenschaft
- Kategorie
- Skripta a vysokoškolské učebnice