Knihu momentálně nemáme skladem
Parametry
Kategorie
Nákup knihy
Bending-stress management by stacking of ultrathin integrated circuit chips, Stefan Endler
- Jazyk
- Rok vydání
- 2012
Jakmile ji vyčmucháme, pošleme vám e-mail.
Doručení
Platební metody
Navrhnout úpravu
- Titul
- Bending-stress management by stacking of ultrathin integrated circuit chips
- Jazyk
- anglicky
- Autoři
- Stefan Endler
- Vydavatel
- Der Andere Verl.
- Rok vydání
- 2012
- ISBN10
- 3862473155
- ISBN13
- 9783862473151
- Kategorie
- Skripta a vysokoškolské učebnice