Feuchtediffusion in partikelgefüllten Epoxidharzen für die Mikroelektronik

Partikelgefüllte Epoxidharze finden weitverbreitet Einsatz für die Verkapselung mikroelektronischer Aufbauten und Systeme. Im Rahmen der vorliegenden Promotionsarbeit wurde die Wirkung unterschiedlicher mikro- und nanometer-skaliger Füllstoffe auf die Feuchtebarriereeigenschaften von zwei in der Mikroelektronik verwendeten Epoxidharzen systematisch untersucht. Neben der Charakterisierung der Epoxidharz-Füllstoff-Systeme wurden Messmethoden zur ein- und zweiseitigen Diffusion entwickelt, die es erlauben, Verkapselungsmaterialien anwendungsnah bezüglich ihrer Feuchtebarrierewirkung zu evaluieren. Das zur mathematischen Beschreibung der Diffusion in partikelgefüllten Polymeren entwickelte Modell, einer Kombination aus Fick. schem Diffusionsgesetz und Langmuir Isotherme, ermöglicht nun Vorhersagen der Barrierewirkung der Verkapselung in realen mikroelektronischen Systemen und damit auch eine Optimierung und Zuverlässigkeitssteigerung verkapselter Aufbauten.